Với sự ra đời của kỷ nguyên tích hợp nhiều thiết bị điện tử khác nhau, thiết bị điện tử đã đưa ra các yêu cầu cao hơn về thu nhỏ mạch, mật độ cao, đa chức năng, độ tin cậy cao, tốc độ cao và công suất cao. Vì các tấm gốm nhiều lớp đồng nung có thể đáp ứng nhiều yêu cầu của thiết bị điện tử đối với mạch nên chúng đã được sử dụng rộng rãi trong những năm gần đây. Các tấm gốm nhiều lớp đồng nung có thể được chia thành các tấm gốm nhiều lớp đồng nung nhiệt độ cao (HTCC) và các tấm gốm nhiều lớp đồng nung nhiệt độ thấp (LTCC). So với gốm đồng nung nhiệt độ thấp, gốm đồng nung nhiệt độ cao có các ưu điểm là độ bền cơ học cao, mật độ dây dẫn cao, tính chất hóa học ổn định, hệ số tản nhiệt cao và chi phí vật liệu thấp. Chúng đã được sử dụng rộng rãi hơn trong lĩnh vực gia nhiệt và đóng gói với yêu cầu về độ ổn định nhiệt cao hơn, yêu cầu về khí dễ bay hơi ở nhiệt độ cao thấp hơn và yêu cầu về độ kín cao hơn. Tấm gia nhiệt gốm HTCC chủ yếu được sử dụng để thay thế các bộ phận gia nhiệt bằng dây hợp kim được sử dụng rộng rãi nhất và các bộ phận gia nhiệt PTC cùng các thành phần của chúng. Các thanh gia nhiệt bằng dây hợp kim có những nhược điểm như dễ bị oxy hóa ở nhiệt độ cao, tuổi thọ ngắn, không an toàn với ngọn lửa trần, hiệu suất nhiệt thấp và gia nhiệt không đều. Nhiệt độ gia nhiệt của các thanh gia nhiệt PTC thường chỉ khoảng 200 độ, và những thanh có nhiệt độ gia nhiệt trên 120 độ thường sử dụng chì tetroxide, đây là một sản phẩm đang bị loại bỏ do hàm lượng chì cao.
